半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。

以半导体产业链中技术难度高、附加值、工艺复杂的集成电路为例，应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。

其中的前道晶圆制造中的七大步骤分别为氧化／扩散，光刻，刻蚀，清洗，离子注入，薄膜生长，抛光。每个步骤用到的半导体设备具体如下：

一、氧化／扩散／退火

氧化是将硅片放置于氧气或水汽等氧化剂的氛围中进行高温热处理，在硅片表面发生化学反应形成氧化膜的过程；扩散是指在高温条件下，利用热扩散原理将杂质元素按工艺要求掺入硅衬底中，使其具有特定的浓度分布，从而改变硅材料的电学特性；退火是指加热离子注入后的硅片，修复离子注入带来的晶格缺陷的过程。

扩散炉

扩散炉用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。扩散工艺的主要用途是在高温条件下对半导体晶圆进行掺杂，即将元素磷、硼扩散入硅片，从而改变和控制半导体内杂质的类型、浓度和分布，以便建立起不同的电特性区域。

氧化炉

为半导体材料进氧化处理，提供要求的氧化氛围，实现半导体设计预期的氧化处理，是半导体加工过程不可或缺的一个环节。

退火炉

半导体器件制造中使用的一种工艺设备，其包括加热多个半导体晶片以影响其电性能。热处理是针对不同的效果而设计的?？梢约尤染圆粼蛹粒∧ぷ怀杀∧せ蚪∧ぷ怀删牡捉缑?，使致密沉积的薄膜，改变生长的薄膜的状态，修复注入的损伤，移动掺杂剂或将掺杂剂从一个薄膜转移到另一个薄膜或从薄膜进入晶圆衬底。