2月24日,TrendForce发布了2021年第1季度前***晶圆代工厂的营收和排名情况,晶圆代工产能供不应求状况延续。预估一季度前***晶圆代工业者总营收年成长达20 %。
台积电5nm制程投片量稳定,营收贡献维持近两成;7nm制程需求强劲,估计7nm营收贡献将小幅成长至三成以上。由于5G与HPC应用需求双双提升,加上车用需求回温,预估第1季台积电整体营收将再创新高,年增约25%。
三星方面,第1季度5nm、7nm的产能维持,预计本季营收年增11%。
联电的驱动IC、PMIC、RF射频、IoT应用产品持续生产,加上车用需求涌入,第1季的产能利用率满载,本季营收将年增14%。
中芯方面,估计第1季度14nm(含)以下实质性营收将降低;然而市场对40nm(含)以上成熟制程需求依旧维持,营收仍可凭借该制程持续成长,估年成长率为17%。
力积电以生产内存、面板驱动IC、CIS与PMIC为主,预计第1季营收年增20%。
世界各项制程产能皆已满载,一季营收将持续受PMIC与小尺寸面板驱动IC产品规模提升带动,年增26%。
华虹半导体放在华虹无锡12吋产能的建置,加上8吋产能利用率持续满载,季度营收有望实现同比增长42%。
展望未来,TrendForce认为,需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给,在加速生产车用芯片之际,恐间接影响消费电子、工业用等相关芯片的生产与交货时程。
来源:TrendForce